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ForTii® LDS85

ForTii® LDS85

产品产商:帝斯曼(DSM)
产品产地:欧洲/中国
产品类别:Polyamide 4TPA4T
产品型号:ForTii LDS85
产品规格:25KG/
产品特性:添加脱模剂

ForTii® LDS85

Polyamide 4T
产品说明:
30% Glass Reinforced, Laser Direct Structuring (LDS)

Special Features:
  • Contains release agent

  • Laser Direct Structuring


Used In:
  • Smartphone frames


ForTii® is a breakthrough high temperature polyamide with halogen-free flame retardant grades for demanding applications in the electronics, lighting, automotive, white goods, industrial and aerospace industries.
We developed ForTii® in close co-operation with leading OEMs and tier 1 connector and socket manufacturers to ensure we give our customer what they want €" and need.
That means a high temperature polyamide with a broad and versatile portfolio of grades that deliver high performance with a unique balance of properties.

填料/增强材料
  • 玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量

添加剂
  • 脱模

用途
  • 手机

加工方法
  • 注射成型

树脂ID (ISO 1043)
  • PA4T-GF30

物理性能
干燥
调节后的
单位制
测试方法
密度
1.47
--
g/cm³
ISO 1183
收缩率



ISO 294-4
横向流量
1.3
--
%

流量
0.50
--
%

吸水率 (平衡, 73°F, 50% RH)
1.6
--
%
ISO 62
机械性能
干燥
调节后的
单位制
测试方法
拉伸模量
1.52E+6
1.52E+6
psi
ISO 527-2
拉伸应力 (断裂)
21800
21800
psi
ISO 527-2
拉伸应变 (断裂)
2.0
2.0
%
ISO 527-2
冲击性能
干燥
调节后的
单位制
测试方法
简支梁缺口冲击强度 (73°F)
1.9
--
ft·lb/in²
ISO 179/1eA
简支梁无缺口冲击强度 (73°F)
14
--
ft·lb/in²
ISO 179/1eU
热性能
干燥
调节后的
单位制
测试方法
热变形温度




66 psi, 未退火
581
--
°F
ISO 75-2/B
264 psi, 未退火
545
--
°F
ISO 75-2/A
玻璃转化温度 2
257
--
°F
ISO 11357-2
熔融温度 2
617
--
°F
ISO 11357-3
线形热膨胀系数



ASTM D696
流动
1.4E-5
--
in/in/°F

横向
2.5E-5
--
in/in/°F

电气性能
干燥
调节后的
单位制
测试方法
体积电阻率
> 1.0E+15
> 1.0E+15
ohms·cm
IEC 60093
相对电容率 (1.00 GHz)
3.70
--

IEC 60250
漏电起痕指数
550
--
V
IEC 60112
可燃性
干燥
调节后的
单位制
测试方法
可燃性等级 (0.03 in)
HB
--

IEC 60695-11-10, -20
注射
干燥
单位制

干燥温度
212
°F

干燥时间
2.0
hr

料筒后部温度
608 到 626
°F

料筒中部温度
617 到 635
°F

料筒前部温度
626 到 635
°F

射嘴温度
626 到 635
°F

加工(熔体)温度
626 到 644
°F

模具温度
212 到 302
°F

注射速度
中等偏快


背压
72.5 到 435
psi

螺杆压缩比
2.5:1.0



如需帝斯曼原厂物性表及相关文件,请联系我们工作人员,谢谢!

产品被广泛应用于塑料改性、汽车、建筑、电子电气、工业、日用品等多种领域

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