ForTii® LDS81
Polyamide 4T
产品说明:
35% Glass Reinforced, Laser Direct Structuring (LDS)
Special Features:
Used In:
ForTii® is a breakthrough high temperature polyamide with halogen-free flame retardant grades for demanding applications in the electronics, lighting, automotive, white goods, industrial and aerospace industries.
We developed ForTii® in close co-operation with leading OEMs and tier 1 connector and socket manufacturers to ensure we give our customer what they want €" and need.
That means a high temperature polyamide with a broad and versatile portfolio of grades that deliver high performance with a unique balance of properties.
填料/增强材料 | |
添加剂 | |
用途 | |
加工方法 | |
树脂ID (ISO 1043) | |
密度 | 1.57 | -- | g/cm³ | ISO 1183 |
吸水率 (平衡, 73°F, 50% RH) | 1.7 | -- | % | ISO 62 |
拉伸模量 | 1.81E+6 | 1.81E+6 | psi | ISO 527-2 |
拉伸应力 (断裂) | 18900 | 18900 | psi | ISO 527-2 |
拉伸应变 (断裂) | 1.2 | 1.2 | % | ISO 527-2 |
弯曲模量 | 1.74E+6 | -- | psi | ISO 178 |
弯曲应力 | 31900 | -- | psi | ISO 178 |
简支梁缺口冲击强度 (73°F) | 1.9 | 1.9 | ft·lb/in² | ISO 179/1eA |
热变形温度 |
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66 psi, 未退火 | 599 | -- | °F | ISO 75-2/B |
264 psi, 未退火 | 572 | -- | °F | ISO 75-2/A |
玻璃转化温度 2 | 257 | -- | °F | ISO 11357-2 |
熔融温度 2 | 617 | -- | °F | ISO 11357-3 |
线形热膨胀系数 |
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| ASTM D696 |
流动 | 1.4E-5 | -- | in/in/°F |
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横向 | 2.5E-5 | -- | in/in/°F |
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体积电阻率 | > 1.0E+15 | > 1.0E+15 | ohms·cm | IEC 60093 |
介电强度 | 660 | 660 | V/mil | IEC 60243-1 |
相对电容率 (1.00 GHz) | 4.00 | -- |
| IEC 60250 |
可燃性等级 (0.03 in) | HB | -- |
| IEC 60695-11-10, -20 |
干燥温度 | 212 | °F |
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干燥时间 | 2.0 | hr |
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料筒后部温度 | 608 到 626 | °F |
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料筒中部温度 | 617 到 635 | °F |
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料筒前部温度 | 626 到 635 | °F |
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射嘴温度 | 626 到 635 | °F |
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加工（熔体）温度 | 626 到 644 | °F |
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模具温度 | 212 到 302 | °F |
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注射速度 | 中等偏快 |
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背压 | 72.5 到 435 | psi |
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螺杆压缩比 | 2.5:1.0 |
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如需恩骅力（Envalior）原厂物性表及相关文件，请联系我司工作人员，谢谢！
